深圳市博恩实业有限公司

博恩企业文化

电子元件散热不好怎么办？

日期：2018-09-26 23:33:57

随着电子和互联网行业的迅速发展，导致我们在方方面面都用到了电子设备，电路元件高度集中，而导热硅脂在电子元器件上的应用将越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是其最突出的问题，直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。以及具有优异导热性、电绝缘性和粘合性能的导热粘合粘合剂。有可能在目前的电子设备中不能进一步改善散热结构，使用塑料来提高绝热冷却能力是最好的选择。

d1deb7f9-efc6-4b97-8a1d-52af19e07a89.jpg

由于导热性差，普通粘结剂不能满足某些高频绝缘场合的散热要求，使功率管的功率只能使用额定功率的40%。导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

上一篇：有机硅灌封胶的特性

下一篇：导热硅脂哪种效果最好？

所属类别： 公司新闻

该资讯的关键词为：